O processo, previsto por especialistas da TechInsights, revelou que a SMIC utilizou equipamentos de litografia profunda ultravioleta da ASML, juntamente com ferramentas da Huawei, para produzir o SoC, superando o desafio de chegar além dos 5 nm.

Especialistas, incluindo Burn-Jeng Lin, um ex-vice-presidente da TSMC, destacam que a SMIC, através do equipamento TwinScan NXT:2000i da ASML, está avançando para produzir chips de 5 nm.

Apesar de não serem tão avançados quanto os equipamentos de litografia ultravioleta extrema (EUV), os equipamentos UVP têm potencial para fabricar chips de 7 e 5 nm, desde que haja refinamento no processo de fabricação.

A possibilidade de atingir a fabricação de chips de 5 nm, embora complexa, é uma realidade que a SMIC está se aproximando. Os técnicos previram que a empresa pode alcançar tal feito utilizando a técnica de padronização múltipla, aumentando a resolução do processo litográfico.

Ainda assim, pode ser necessário recorrer a uma padronização mais sofisticada, talvez até com três ou quatro passagens, para atingir essa meta de fabricação. A abordagem é desafiadora, mas as previsões sugerem que a SMIC poderá cumprir as expectativas.